精度とアセンブリのマッチング

電子製品の開発では、初回適合率が非常に重要です。-当社は、実際の組み立てシナリオに合わせた精密機械加工に重点を置いています -。最初の試行で PCB 取り付け穴、コネクタインターフェイス、シールドキャビティが正しく位置合わせされるようにし、繰り返しや組み立ての問題を軽減します。

PCB 取り付け穴の位置公差

統一データムと偏差補正戦略を使用して、-通常、穴の直径公差は ±0.02 mm、位置公差は ±0.05 mm (Ø 位置-公差ゾーン) を維持し、ストレスのない PCB 取り付けをサポートします。-リクエストに応じて、より厳しい値を見積もることもできます。

- のフランジ、ねじ、嵌合面に一致するコネクタインターフェース

RF、D{0}}、M12、および同様のコネクタの精密機械加工。当社は、信頼性の高い信号伝送と機械的嵌合のための重要な機能について、ISO 965 6H/6g ねじの適合性と 0.02 mm 以内の同軸度を維持しています。

CMM 検査と最初の記事レポート-

最初の製品に対して提供される詳細な FAI レポートによる重要な寸法の 100% CMM 検査-は、電子機器 OEM のトレーサビリティ要件を満たしています。

耐性能力の比較

特徴	一般機械加工 (ISO 2768-mK)	私たちの能力	注意事項
穴径の許容差	±0.1mm	±0.02mm	初回適合率が高い-
穴位置公差	±0.1～0.2mm	±0.05mm	コネクタのより厳密な位置合わせ
ねじのはめあい	ISO965 6H/6g	ISO965 6H/6g	信頼性と一貫性
平面度（シール面）	0.05～0.1mm	0.02mm	優れたEMIシール性能

参照規格が ISO 2768 (一般機械加工公差) に更新されました。 IPC-2222 への以前の参照は誤りでした。IPC-2222 は CNC 公差ではなく PCB 設計を対象としています。

EMI / EMC 要件

EMI/EMC 性能は、機械加工部品の構造的完全性と電気的連続性に大きく依存します。当社は、お客様の製品が FCC Part 15、EN 55032、および同様の EMC テストに合格できるようエンクロージャを設計します。

EMIシールドエンクロージャの加工

厳密なギャップ制御 (対象となる最高周波数で開口が λ/20 よりも十分に低く保たれる) と合わせ面間の信頼性の高い導電性連続性。機能には、検証済みの接地パスを備えた複雑なマルチキャビティシールド構造が含まれます。-

EMIシール用のガスケット溝精度

ガスケット-の溝の公差は、目標の圧縮率を達成するために ±0.05 mm 以内に制御されています。当社では、ベリリウム-銅のフィンガーストック、導電性エラストマー、導電性フォームを使用し、各ガスケットタイプに合わせて溝の形状を調整しています。

地面-面の連続性-表面-の処理に関する考慮事項

導電性表面処理（アロジン/クロメート、導電性陽極酸化処理、無電解ニッケルなどの化成処理）と標準的な絶縁性陽極酸化処理のどちらかを選択するお手伝いをします。間違った処理の選択は、EMI 設計における接地障害のよくある原因です - DFM 中にこのリスクを報告します。

材料の選択

価格だけではなく、機能的なニーズ - 熱管理、EMI シールド、絶縁、耐環境性 - に基づいて材料をお勧めします。

アルミニウム合金 - 6061-エンクロージャ用 T6 および 6063

6061-T6 は優れた強度と機械加工性を備え、熱伝導率は ~167 W/(m・K) で、RF モジュールのハウジングやヒートシンクベースに最適です. 6063。通常、目に見えるエンクロージャでは、より均一な外観になるように陽極酸化処理が施されます。

銅および真鍮 - 電気接点用 C101 / C360

C101 (無酸素電子銅) は、~101% IACS の導電率を達成しており、大電流の接点やバスバーに適しています。- C360 真鍮は、コネクタと端子に導電性と機械加工性のバランスの取れた組み合わせを提供します。

過酷な環境用のステンレス鋼 - 316L

医療用電子機器、産業用制御ボックス、海洋用途で使用されます。その非磁性構造により、EMI に敏感な設計における干渉が最小限に抑えられます。-

エンジニアリングプラスチック - PEEK、POM、FR-4 互換樹脂

絶縁コンポーネント、コネクタ本体、高周波基板のサポートに使用されます。{0}} UL 94 V-0 難燃グレードは、可燃性挙動の制御が必要な用途に利用できます。

マイクロフィーチャ加工-

電子機器の小型化に伴い、当社は信頼性の高い微細加工機能を提供します。{0}

最小フィーチャサイズ:最小内径 R0.3 mm、最小肉厚 0.3 mm (アルミニウム) / 0.5 mm (プラスチック)、アスペクト比最大 ~8:1
細目ねじ切り加工:アルミニウム製 M1.2 ～ M3 ネジ - 小型ハンドヘルド機器や精密機器に最適
複雑な内部空洞:共振挙動を管理するための、共振器の平坦性が 0.01 mm 以下で厳密なコーナー半径制御を備えた-マルチキャビティ RF およびマイクロ波モジュール-}
タイトなピッチホールのパターン:{0}穴間の最小間隔は 0.8 mm、-穴と穴の間隔は 0.8 mm。最小穴径 Ø0.5 mm、高い直角度と位置精度を実現

表面品質

エレクトロニクスでは、表面の品質は見た目だけでなく機能的にも重要です。

Ra の機能別のターゲット:シール面の場合は Ra 0.8 μm、一般の合わせ面の場合は Ra 1.6 μm、化粧面の場合は Ra 3.2 μm

平面度と平行度:ヒートシンク取り付け面の平坦度 0.02 mm 以下により、均一な TIM 厚さと低い熱抵抗を確保

バリのない仕上げ:{0}ショートを防ぐために重要です。超音波洗浄、電解バリ取り、クリーンルームグレードのパッケージが利用可能です。-

表面処理と二次加工

社内で仕上げと二次作業を完了して、サプライチェーンを簡素化します。-

導電性表面処理と硬質陽極酸化処理 (タイプ III):

クロム酸塩/アロジン化成コーティングは、EMI接地のために表面の導電性を維持します。タイプ III 陽極酸化処理は高い耐摩耗性を提供しますが、電気絶縁性を備えています。私たちはアプリケーションの境界を明確に定義します。

無電解ニッケルメッキ：

均一なコーティング (通常 ±2 μm) で、複雑な内部キャビティ壁に適しています。

部分金メッキ：

低い接触抵抗を維持しながらコストを抑制するために、接触領域にのみ適用されます。

不動態化、クロム酸塩、RoHS-準拠の処理:

REACH および RoHS 準拠に関する完全な文書。

二次的な操作:

熱かしめインサート、レーザーマーキング、シルクスクリーン-、クリーンルーム包装。

よくある質問

Q1: ガスケット溝付きの EMI シールドエンクロージャを機械加工できますか?

はい。当社には、FCC および CE 準拠の目的の圧縮とシールド効果を実現するために、正確なガスケット溝を備えた EMI シールドエンクロージャの加工に関する豊富な経験があります。

Q2: アルミニウム電子ハウジングに保持できる最も厳しい公差はどれくらいですか?

一般公差は ±0.025 ～ 0.05 mm。重要なフィーチャでは ±0.01 mm を達成でき、研削またはラッピングを使用した選択されたフィーチャでは ±0.005 mm を実現できます。達成可能な値は部品の形状によって異なります。

Q3: 材料および RoHS- 準拠の証明書は提供されますか?

はい。ご要望に応じて、材料証明書と RoHS 準拠レポートを提供します。

Q4: M1.6 ネジで 10 mm 以下の部品を加工できますか?

はい。当社は微細加工を専門とし、小型電子機器用の小型コンポーネントの M1.2 ～ M3 ネジを製造できます。-

Q5: 導電性表面処理と標準のタイプ II 陽極酸化処理の違いは何ですか?

導電性処理 (クロメート/アロジンなどの化成処理) により、EMI 接地のための表面導電性が維持されますが、標準のタイプ II 陽極酸化処理により絶縁酸化物層が形成されます。お客様の特定の EMI/EMC 要件に基づいて、適切な治療をお勧めします。

Q6: 医療用電子機器のクリーンルーム梱包はできますか?

はい。当社は、精密な医療部品や電子部品向けにクリーンルーム包装 (ISO クラス 7 以上) を提供しています。

Q7: どのようなファイル形式を受け入れますか?

STEP、IGES、DXF、SolidWorks (.sldprt)、および Parasolid。

Q8: 電子エンクロージャのプロトタイプの標準的なリードタイムはどれくらいですか?

標準プロトタイプには 5 ～ 7 営業日かかります。複雑な EMI シールドエンクロージャの場合は、DFM レビュー後 7 ～ 10 営業日かかる場合があります。

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